Duela gutxi, IECHOren belaunaldi berriko maiztasun handiko oszilagailu-labana-buruak arreta handia erakarri du. KT taulak eta dentsitate baxuko PVC materialak ebakitzeko bereziki diseinatuta, teknologia berritzaile honek tresna tradizionalen anplitudearen eta kontaktu-azaleraren muga fisikoak hausten ditu. Egitura mekanikoak eta potentzia-sistemak optimizatuz, ebakitzeko eraginkortasuna 2-3 aldiz handitzen du, prozesatzeko irtenbide eraginkorragoak eta zehatzagoak eskainiz publizitate-errotuluak eta ontzien inprimaketa bezalako industrietarako.
I. Berrikuntza teknologikoa industriaren arazo-puntuak konpontzen
Denbora luzez, EOT tradizionalak zailtasunak izan zituen ebaketa-abiadura eta zehaztasuna orekatzeko, erremintaren anplitudearen eta kontaktu-gainazalen diseinu-mugak zirela eta. IECHOren I+G taldeak maiztasun handiko labana-buru oszilagarri bat garatu zuen, minutuko 26.000-28.000 oszilazioko anplitudea duena. Autooptimizatutako algoritmo zinetikoekin batera, % 40-50eko igoera lortzen du ebaketa-abiaduran, ertz leunak eta bizarrik gabekoak mantenduz. Aipagarria da sistema berriak hiru motorreko eragingailu sinkronoen teknologia erabiltzen duela, ohiko instalazio torsionaletatik datozen errore-arriskuak ezabatuz eta ± 0,02 mm-ko kokapen-zehaztasun ultra-altua lortuz. Horri esker, epe luzerako funtzionamendu egonkorra izan daiteke, erremintaren lerrokatze automatikoa behar izan gabe.
II. Egokitzapen Anitzekoa eta Erabiltzaileentzako Balio Hobetua
Maiztasun handiko labana oszilagarria BK3, TK4S, BK4 eta SK2 bezalako modelo nagusiekin bateragarria da, eta horrek instalazio azkarra eta hedapen funtzionala ahalbidetzen ditu diseinu modularraren bidez. Proba praktikoetan, 3-10 mm-ko lodierako KT taulak eta dentsitate baxuko PVC materialak mozteko ekipamendu tradizionalekin alderatuta eraginkortasun hobekuntza nabarmenak erakusten ditu, eta, aldi berean, materialaren hondakin-tasak nabarmen murrizten ditu. IECHOren labana-buru berria erabiltzeak ez ditu entrega-zikloak laburtzen bakarrik, baita mozketa grafiko konplexuetan ertz zakarren arazoak konpontzen ere, bezeroen gogobetetasuna asko hobetuz.
III. I+G inbertsioa eta industria estrategia
IECHOk etengabe handitu du I+G inbertsioa azken urteotan, eta bere I+G taldeak langile guztien % 20 baino gehiago hartzen du orain. Unibertsitateen eta industriaren arteko lankidetzaren bidez, bere erreserba teknologikoak sakondu ditu. Maiztasun handiko labana oszilagarri sistema honen abiarazteak aurrerapen handia dakar IECHOrentzat material ez-metalikoak prozesatzeko arloan. Bitartean, taldeak I+G proiektu bereziak abiarazi ditu dentsitate handiko PVC eta maiztasun handiko gehiegizko mozketarik gabeko ebaketa teknologietarako. IECHOko funtzionario garrantzitsu batek adierazi zuen: "Industriaren hobekuntza bultzatzeko konpromisoa dugu berrikuntza teknologikoaren bidez. Etorkizunean, ebaketa-ekipo adimendunen aplikazio-eszenatokiak gehiago zabalduko ditugu gure bezeroentzat balio handiagoa sortzeko".
Argitaratze data: 2025eko martxoaren 20a