Produktnyheter
-
IECHOs vibrerande knivskärningsteknik leder revolutionen inom TPU-materialbearbetning
Med den explosionsartade tillväxten av TPU-material (termoplastisk polyuretan) inom industrier som skoindustrin, medicin och fordonsindustrin har effektiv bearbetning av detta nya material, som kombinerar gummiets elasticitet och plastisk hårdhet, blivit ett centralt branschfokus. Som en global ledare inom icke-...Läs mer -
IECHO PK4 automatiskt intelligent skärsystem: Leder den intelligenta omvandlingen av förpackningsindustrin
Mitt i den globala förpackningsindustrins accelererade övergång mot hög effektivitet, hög precision och flexibel produktion, omdefinierar IECHO PK4 automatiska intelligenta skärsystem, med sina kärnfördelar digital drivning, stansfri hantering och flexibel växling, de tekniska standarderna inom...Läs mer -
IECHO LCT-laserskärningsteknik möjliggör BOPP-materialinnovation och går in i en ny era av smart förpackning
Mitt i den globala förpackningsindustrins accelererade övergång mot hög precision, hög effektivitet och miljövänliga metoder utlöser IECHO:s lansering av LCT-laserskärningstekniken i djup integration med BOPP-material (biaxiellt orienterad polypropylen) en revolution inom branschen...Läs mer -
IECHO BK4 digitalt höghastighetsskärsystem: En smart lösning på branschutmaningar
I dagens mycket konkurrensutsatta tillverkningsmiljö står många företag inför dilemmat med hög ordervolym, begränsad arbetskraft och låg effektivitet. Hur man effektivt slutför stora ordervolymer med begränsad personal har blivit ett akut problem för många företag. BK4 höghastighetsdigital...Läs mer -
IECHO SKII skärmaskin: En ny lösning för skärning av värmeöverföringsvinyl och utökade kreativa tillämpningar
I dagens trenddrivna marknad för anpassning och kreativ design har värmeöverföringsvinyl (HTV) blivit ett viktigt material som används flitigt inom olika branscher för att ge produkter en unik visuell attraktionskraft. Att skära HTV har dock länge varit en stor utmaning. IECHO SKII högprecisionsskärsystem för fl...Läs mer
