На виставці LABEL EXPO Asia 2025 компанія IECHO представила два інноваційні цифрові рішення для інтелектуального різання на стенді E3-L23, розроблені для задоволення зростаючого попиту галузі на гнучке виробництво. Ці рішення мають на меті допомогти підприємствам покращити швидкість реагування та ефективність виробництва.
Лазерне висічення етикеток IECHO LCT2СистемаПереосмислення гнучкого виробництва
LCT2 — це цифрова платформа нового покоління, розроблена для переосмислення традиційних робочих процесів висікання. Завдяки автоматизованій подачі, корекції відхилень у режимі реального часу та високошвидкісній технології лазерного різання, вона забезпечує повністю безперервне та автоматизоване виробництво.
Завдяки усуненню потреби у фізичних штампах та вирізанню безпосередньо з цифрових файлів, LCT2 скорочує час та витрати на виготовлення штампів, водночас забезпечуючи легку та швидку зміну робочого процесу.
LCT2 ідеально підходить для невеликих партій, різноманітних SKU та термінових замовлень, допомагаючи підприємствам реагувати на коливання ринку з меншими початковими інвестиціями та експлуатаційними витратами.
Платформа лазерної обробки LCS: прецизійна фінішна обробка для цифрового друку
Платформа LCS розроблена для листових матеріалів та післядрукарської обробки в цифровому друці. Вона поєднує автоматичне завантаження/розвантаження з лазерним різанням для створення безперебійного робочого процесу від друку до готової продукції.
Чи то складні контури, точне вирізання поцілунковою лінією, чи гнучка перфорація та лінійне вирізання, LCS забезпечує високоякісні результати.
Як потужний партнер цифрового друку, він розкриває виробничий потенціал коротких тиражів, зразків та індивідуальних замовлень; перетворюючи гнучкість цифрового друку на справжню конкурентоспроможність кінцевого продукту.
Представлені рішення підкреслюють прагнення IECHO до просування трансформації виробництва за допомогою цифровізації та інтелектуальної автоматизації. Окрім обладнання, ми зосереджуємося на створенні стійких виробничих можливостей, які допомагають підприємствам вирішувати майбутні виклики.
Щиро запрошуємо вас відвідати наш стенд, відчути виняткову продуктивність інтелектуального різання та дослідити нові шляхи ефективного виробництва.
Дати:2–5 грудня 2025 року
Розташування:Шанхайський новий міжнародний виставковий центр (SNIEC)
Наша команда експертів запропонує живі демонстрації та технічні консультації.
З нетерпінням чекаємо на зустріч з вами!
Час публікації: 04 грудня 2025 р.