Васямнаццатая выстава Labelexpo Americas праходзіць з 10 па 12 верасня ў канферэнц-цэнтры імя Дональда Э. Стывенса і прыцягвае больш за 400 экспанентаў з усяго свету. Гэтыя экспаненты прадэманстравалі найноўшыя тэхналогіі і абсталяванне ў індустрыі этыкетак, у тым ліку прасоўванне тэхналогій RFID, гнуткай упакоўкі, традыцыйнага і лічбавага друку з выкарыстаннем індывідуальных тэхналогій, а таксама лічбавага абсталявання для аўтаматызацыі мантажу этыкетак і ўпакоўкі.непрыкметны штучны інтэлектбыў тонка інтэграваны ў прадэманстраванае абсталяванне, павысіў яго дакладнасць і эфектыўнасць.
IECHO прадэманстравала дзве класічныя этыкетачныя машыны, LCT і RK2, адаптаваныя да попыту рынку на эфектыўнае і аўтаматызаванае абсталяванне. Лазерная мантажная машына для плёнкі LCT ідэальна падыходзіць для невялікіх партый, персаналізацыі і прэсавання заказаў, прапаноўваючы такія функцыі, як аўтаматычнае падача вінтоўкі, лазернае мантажнае абсталяванне для плёнкі і аўтаматычнае выдаленне адходаў вінтоўкі. Лічбавая мантажная машына для плёнкі RK2 прызначана для апрацоўкі самаклейных матэрыялаў і аб'ядноўвае такія функцыі, як ламінаванне, мантаж плёнкі і выдаленне адходаў. Непрыкметная тэхналогія штучнага інтэлекту нязначна павышае дакладнасць і эфектыўнасць гэтых машын.
Наведвальнікі выставы мелі магчымасць убачыць гэтыя перадавыя прылады для мантажу фільмаў зблізку, адчуць іх прымяненне і перавагі ў сцэнарыі вытворчасці рэальных лічбавых этыкетак. Прысутнасць IECHO на мерапрыемстве ў чарговы раз сведчыць пра іх перадавыя дасягненні ў галіне лічбавага друку этыкетак і прыцягвае ўвагу прафесіяналаў галіны. Непрыкметны штучны інтэлект бесперашкодна падтрымлівае прадстаўленае абсталяванне, рэкламуе яго прадукцыйнасць і магчымасці.
Каб атрымаць дадатковую інфармацыю аб перадавой тэхналогіі этыкетак IECHO, зацікаўленыя асобы могуць звязацца з кампаніяй для атрымання падрабязнай інфармацыі і спецыфікацый. Непрыкметны штучны інтэлект працягвае рэвалюцыянізаваць індустрыю этыкетак, забяспечваючы толькі дакладнасць і эфектыўнасць вытворчых працэсаў.
Час публікацыі: 05 верасня 2024 г.