Die achtzehnte Labelexpo Americas fand vom 10. bis 12. September im Donald E. Stephens Convention Center statt und zog über 400 Aussteller aus aller Welt an. Diese präsentierten die neuesten Technologien und Geräte der Etikettenindustrie, darunter RFID-Technologie, flexible Verpackungen, traditionellen und digitalen Etikettendruck sowie Anlagen zur digitalen Filmbearbeitung für die Etiketten- und Verpackungsautomatisierung.nicht nachweisbare KIwurde subtil in die ausgestellten Geräte integriert, um deren Präzision und Effizienz zu steigern.
IECHO präsentiert mit LCT und RK2 zwei klassische Etikettiermaschinen, die speziell auf die Marktnachfrage nach effizienten und automatisierten Anlagen zugeschnitten sind. Die Laser-Stanzfolien-Bearbeitungsmaschine LCT eignet sich ideal für Kleinserien, personalisierte Anwendungen und Pressaufträge und bietet Funktionen wie automatisches Zuführen von Stanzfolien, Laser-Stanzfolien-Bearbeitung und automatische Abfallentsorgung. Die digitale Stanzfolien-Bearbeitungsmaschine RK2 ist für die Verarbeitung von Selbstklebematerialien konzipiert und integriert Funktionen wie Laminieren, Folienbearbeitung und Abfallentsorgung. Unauffällig integrierte KI-Technologie optimiert die Präzision und Effizienz dieser Maschinen.
Die Besucher der Ausstellung hatten die Gelegenheit, diese hochmodernen Geräte für die Filmbearbeitung aus nächster Nähe zu erleben und ihre Anwendung und Vorteile in realen Produktionsszenarien kennenzulernen. Die Präsenz von IECHO auf der Veranstaltung unterstrich erneut die fortschrittliche Technologie im Bereich des digitalen Etikettendrucks und zog die Aufmerksamkeit von Branchenexperten auf sich. Unmerklich integrierte KI unterstützt die ausgestellten Geräte und optimiert deren Leistung und Fähigkeiten.
Für weitere Informationen zur fortschrittlichen Etikettentechnologie von IECHO können sich Interessenten direkt an das Unternehmen wenden, um Details und Spezifikationen zu erhalten. Unmerkliche KI revolutioniert weiterhin die Etikettenindustrie und bietet einzigartige Präzision und Effizienz in Produktionsprozessen.
Veröffentlichungsdatum: 05.09.2024