LABEL EXPO Asia 2025 -messuilla IECHO esitteli osastollaan E3-L23 kaksi innovatiivista digitaalista älyleikkausratkaisua, jotka on suunniteltu vastaamaan alan kasvavaan joustavan tuotannon kysyntään. Näiden ratkaisujen tarkoituksena on auttaa yrityksiä parantamaan vasteaikaa ja tuotantotehokkuutta.
IECHO LCT2 -etikettien laserleikkausJärjestelmäKetterän tuotannon uudelleenmäärittely
LCT2 on seuraavan sukupolven digitaalinen alusta, joka on suunniteltu määrittelemään uudelleen perinteiset stanssaustyönkulut. Automaattisen syötön, reaaliaikaisen poikkeaman korjauksen ja nopean laserleikkuutekniikan ansiosta se tarjoaa täysin jatkuvan ja automatisoidun tuotannon.
Poistamalla fyysisten muottien tarpeen ja leikkaamalla suoraan digitaalisista tiedostoista, LCT2 säästää aikaa ja kustannuksia muottien valmistuksessa ja mahdollistaa samalla vaivattoman ja nopean työvaihdon.
LCT2 sopii erinomaisesti pienille erille, erilaisille tuoteryhmille ja kiireellisille tilauksille, ja se auttaa yrityksiä reagoimaan markkinoiden vaihteluihin pienemmillä alkuinvestoinneilla ja käyttökustannuksilla.
LCS-laserkäsittelyalusta: Tarkka viimeistely digitaaliseen tulostukseen
LCS-alusta on suunniteltu arkkimateriaaleille ja digitaalisen painon jälkikäsittelyyn. Se yhdistää automaattisen lastauksen/purun laserleikkaukseen luoden saumattoman työnkulun painatuksesta valmiisiin tuotteisiin.
Olipa kyseessä sitten monimutkaiset ääriviivat, tarkka leikkaus tai joustava perforointi ja linjaleikkaus, LCS tarjoaa korkealaatuisia tuloksia.
Digitaalisen painamisen tehokkaana kumppanina se vapauttaa pienten sarjojen, näytteiden ja räätälöityjen tilausten tuotantopotentiaalin ja muuttaa digitaalisen painamisen joustavuuden todelliseksi lopputuotteen kilpailukyvyksi.
Esitellyt ratkaisut korostavat IECHO:n sitoutumista tuotannon muutoksen edistämiseen digitalisaation ja älykkään automaation avulla. Laitteiden lisäksi keskitymme kestävien tuotantovalmiuksien rakentamiseen, jotka auttavat yrityksiä kohtaamaan tulevaisuuden haasteet.
Kutsumme teidät vilpittömästi käymään osastollamme, kokemaan älykkään leikkauksen poikkeuksellisen suorituskyvyn ja tutustumaan uusiin polkuihin tehokkaaseen tuotantoon.
Päivämäärät:2.–5. joulukuuta 2025
Sijainti:Shanghain uusi kansainvälinen messukeskus (SNIEC)
Asiantuntijatiimimme tarjoaa live-esittelyjä ja teknisiä konsultaatioita.
Odotamme innolla tapaamistamme!
Julkaisun aika: 04.12.2025