In sectoren zoals nieuwe energie en elektronica worden grafietgeleidende platen veelvuldig gebruikt in kerncomponenten zoals batterijmodules en elektronische apparaten vanwege hun superieure geleidbaarheid en warmteafvoer. Het snijden van deze materialen vereist extreem hoge eisen aan precisie (om beschadiging van de geleidbaarheid te voorkomen), randkwaliteit (om te voorkomen dat deeltjes de circuits aantasten) en procesflexibiliteit (om aan klantspecifieke eisen te voldoen).
Traditionele snijmethoden, die gebruikmaken van mallen of standaardapparatuur, leiden vaak tot maatafwijkingen, ruwe randen en trage doorlooptijden. Het IECHO BK4 hogesnelheids digitale snijsysteem is speciaal ontworpen voor geleidende grafietplaten en biedt een zeer efficiënte oplossing die de behoeften van massaproductie combineert met de specifieke eisen van maatwerkverwerking.
I. Kernpositionering: Het oplossen van het “3 Belangrijkste pijnpunten bij het snijden van geleidende grafietplaten
Grafietgeleidende platen zijn doorgaans 0,5 tot 5 mm dik, bros en gevoelig voor afbrokkeling. Bij het snijden worden precisies van ±0,1 mm, scheurvrije randen en ondersteuning voor complexe processen zoals onregelmatige gaten of sleuven vereist. Traditionele methoden hebben duidelijke tekortkomingen:
Slechte precisie:Handmatige positionering of conventionele machines kunnen leiden tot maatafwijkingen. Zelfs een afwijking van 0,2 mm bij laspunten kan de geleidbaarheid verminderen en het risico op apparatuuruitval vergroten.
Slechte randkwaliteit:Traditionele gereedschappen veroorzaken vaak delaminatie en ruwe randen. Vervuiling van elektronische componenten kan kortsluitingsrisico's met zich meebrengen.
Langzame aanpassing:Bij matrijsafhankelijk snijden is voor elke ontwerpvariant (verschillende gaten, sleuven, enz.) een nieuwe matrijs nodig, wat 3 tot 7 dagen duurt. Dit is ongeschikt voor kleine series met meerdere bestellingen in de nieuwe energie-industrie.
De BK4 pakt deze pijnpunten bij de wortel aan:
Vormvrij snijden→ Snelle omschakelingen door simpelweg CAD-gegevens te importeren.
Gespecialiseerde gereedschapskoppen→ Geoptimaliseerd voor de broze eigenschappen van grafiet, waardoor scherpe randen gegarandeerd zijn.
Zeer nauwkeurig positioneringssysteem→ Regelt dimensionale afwijkingen binnen de specificaties en voldoet volledig aan de verwerkingseisen voor geleidende platen.
II. Kerntechnologieën en -functies specifiek voor grafietgeleidende platen
1. Gerichte snijworkflow
De BK4 ondersteunt twee workflows:
Handmatige invoer(geoptimaliseerd voor plaatmateriaal)
Optionele automatische invoer(voor op rol gebaseerde grafietsubstraten)
Handmatig invoerproces(voor borden):
Materiaalpositionering:De operator plaatst de plaat; de machine kalibreert zichzelf automatisch met een nauwkeurigheid van ±0,05 mm, waardoor menselijke fouten worden uitgesloten.
Parameterinstelling:Het systeem selecteert het juiste gereedschap (pneumatisch mes / oscillerend mes) en de juiste snijparameters op basis van de dikte, waardoor schone sneden zonder afbrokkeling van de randen worden gegarandeerd.
Knippen met één klik:Realtime monitoring van gereedschapsdruk en -snelheid gedurende het hele proces.
Voor grafietsubstraten op rol kan een automatisch invoersysteem worden toegevoegd voor volledige automatisering: invoeren → positioneren → snijden → verzamelen, ideaal voor massaproductie.
2. Gespecialiseerde gereedschapskoppen en processen
Pneumatisch mes:Ontworpen voor middeldikke tot dikke grafietplaten. De gelijkmatige snede voorkomt delaminatie en afbrokkeling van de randen als gevolg van trillingen.
Ponsgereedschap:Voor montage- of koelgaten (rond, vierkant of onregelmatig). Nauwkeurig ponsen garandeert scheurvrije gatranden en voldoet aan strenge montagetoleranties.
V-vormig snijgereedschap:Maakt nauwkeurig frezen en afschuinen mogelijk voor vouwen en verbinden, met een gecontroleerde diepte om ongelijkmatige handmatige groeven te voorkomen.
3. Structuur en systeem voor stabiliteit op lange termijn
Hoge sterkteBodyStructuur:De kerncomponenten (frame, portaal, snijgereedschap, tafel) ondergaan een spanningsontlasting bij hoge temperaturen, waardoor de trajectstabiliteit bij hoge snelheden wordt gewaarborgd en vervormingsgerelateerde fouten worden voorkomen.
Onafhankelijk ontwikkeld besturingssysteem:Uitgerust met IECHO's eigen snijsoftware, die 3 kernfuncties ondersteunt:
A)AutomatischNestingSysteem: Optimaliseert snijpatronen en verhoogt het materiaalgebruik.
B)RealtimeGegevens Mtoezicht:Geeft de snijsnelheid, gereedschapsdruk en materiaalpositie weer.
C)Easy Ooperatie:Touchscreeninterface met hoge beeldkwaliteit; operators kunnen het in 1-2 uur leren, geen CNC-expertise vereist.
III. Grafiet Speciaal gebouwdHulpmiddel
De IECHO BK4 is geen standaard snijplotter, maar een oplossing op maat voor geleidende grafietplaten. Van workflows die geoptimaliseerd zijn voor het snijden van platen, tot gespecialiseerde snijkoppen die een hoge snijkwaliteit garanderen, tot een versterkte structuur voor langdurige precisie: elk onderdeel is ontworpen met het oog op nauwkeurigheid, efficiëntie en flexibiliteit.
Voor bedrijven in de sectoren nieuwe energie en elektronica biedt de BK4 niet alleen directe oplossingen voor problemen met kwaliteit en efficiëntie, maar ondersteunt hij dankzij de matrijsvrije en flexibele snijmogelijkheden ook toekomstige trends in kleinschalige, op maat gemaakte productie. Het is een belangrijk concurrentievoordeel bij het snijden van grafiet.
Geplaatst op: 19 september 2025