In sectoren zoals nieuwe energie en elektronica worden geleidende grafietplaten veel gebruikt in kerncomponenten zoals batterijmodules en elektronische apparaten vanwege hun superieure geleiding en warmteafvoer. Het snijden van deze materialen vereist extreme normen voor precisie (om schade aan de geleiding te voorkomen), randkwaliteit (om te voorkomen dat vuil de circuits aantast) en procesflexibiliteit (om zich aan te passen aan specifieke specificaties).
Traditionele snijmethoden, die afhankelijk zijn van mallen of standaard apparatuur, resulteren vaak in maatafwijkingen, ruwe randen en trage omlooptijden. Het IECHO BK4 High-Speed Digital Cutting System is speciaal ontworpen voor geleidende grafietplaten en biedt een zeer efficiënte oplossing die massaproductiebehoeften combineert met maatwerkverwerkingsvereisten.
I. Kernpositionering: het oplossen van de “3 Belangrijkste pijnpunten bij het snijden van geleidende grafietplaten
Geleidende grafietplaten zijn doorgaans 0,5 tot 5 mm dik, bros en gevoelig voor afbrokkeling. Snijvereisten zijn onder meer een precisie van ±0,1 mm, scheurvrije randen en ondersteuning voor complexe processen zoals onregelmatige gaten of sleuven. Traditionele methoden hebben duidelijke tekortkomingen:
Slechte precisie:Handmatige positionering of conventionele machines kunnen maatafwijkingen veroorzaken. Zelfs een afwijking van 0,2 mm op de laspunten kan de geleidbaarheid verminderen en het risico op apparatuurstoringen vergroten.
Slechte randkwaliteit:Traditioneel gereedschap veroorzaakt vaak delaminatie en ruwe randen. Verontreiniging met vuil in elektronische componenten kan kortsluitingsgevaar opleveren.
Langzame aanpassing:Bij het snijden met behulp van mallen is voor elke ontwerpvariatie (verschillende gaten, sleuven, enz.) een nieuwe mal nodig. Dit proces duurt 3 tot 7 dagen en is niet geschikt voor de vraag naar kleine partijen en meerdere orders in de nieuwe energiesector.
De BK4 pakt deze pijnpunten bij de wortel aan:
Schimmelvrij snijden→ Snelle omschakelingen door het eenvoudig importeren van CAD-gegevens.
Gespecialiseerde gereedschapskoppen→ Geoptimaliseerd voor de brosse eigenschappen van grafiet, waardoor nette randen worden gegarandeerd.
Hoognauwkeurig positioneringssysteem→ controleert de maatafwijking binnen de specificaties en voldoet volledig aan de vereisten voor de verwerking van geleidende platen.
II. Kerntechnologieën en functies op maat voor geleidende grafietplaten
1. Gerichte snijworkflow
De BK4 ondersteunt twee workflows:
Handmatige invoer(geoptimaliseerd voor plaatmaterialen)
Optionele automatische invoer(voor rolgebaseerde grafietsubstraten)
Handmatig invoerproces(voor borden):
Materiaalpositionering:De operator plaatst de plaat; de machine kalibreert automatisch met een nauwkeurigheid van ±0,05 mm, waardoor menselijke fouten worden uitgesloten.
Parameterinstelling:Het systeem selecteert het juiste gereedschap (pneumatisch mes / oscillerend mes) en de juiste snijparameters op basis van de dikte, waardoor schone sneden zonder afbrokkeling van de randen worden gegarandeerd.
Knippen met één klik:Realtime monitoring van gereedschapsdruk en snelheid gedurende het hele proces.
Voor rolvormige grafietsubstraten kan een automatisch invoerrek worden toegevoegd om volledige automatisering te bereiken: invoeren → positioneren → snijden → verzamelen, ideaal voor massaproductie.
2. Gespecialiseerde gereedschapskoppen en processen
Pneumatisch mes:Ontworpen voor middeldikke tot dikke grafietplaten. Gelijkmatig snijden voorkomt delaminatie en afbrokkeling van de randen door oscillerende trillingen.
Ponsgereedschap:Voor installatie- of koelgaten (rond, vierkant of onregelmatig). Precieze ponsen zorgen voor scheurvrije randen en voldoen aan nauwe montagetoleranties.
V-Cut-gereedschap:Maakt nauwkeurig sleuven en afschuinen mogelijk voor vouwen en splitsen, met gecontroleerde diepte om ongelijkmatig handmatig groeven te voorkomen.
3. Structuur en systeem voor stabiliteit op lange termijn
Hoge sterkteBodyStructuur:Kerncomponenten (frame, portaal, snijgereedschappen, tafel) ondergaan een spanningsontlasting bij hoge temperaturen, waardoor de trajectstabiliteit bij hoge snelheid wordt gewaarborgd en fouten als gevolg van vervorming worden voorkomen.
Onafhankelijk ontwikkeld besturingssysteem:Uitgerust met IECHO's gepatenteerde snijsoftware, die 3 kernfuncties ondersteunt:
A)AutomatischNtestenSysteem: Optimaliseert snij-indelingen en verhoogt zo het materiaalgebruik.
B)RealtimeGegevens Mtoezicht:Geeft de snijsnelheid, gereedschapsdruk en materiaalpositie weer.
C)Gemakkelijk Owerking:Touchscreeninterface met hoge visualisatie; operators kunnen het binnen 1–2 uur leren, geen CNC-kennis vereist.
III. Grafiet Speciaal gebouwdHulpmiddel
De IECHO BK4 is geen standaard frees, maar een oplossing op maat voor geleidende grafietplaten. Van workflows die geoptimaliseerd zijn voor het snijden van platen, tot gespecialiseerde gereedschapskoppen die snijkantkwaliteit garanderen, tot een versterkte structuur voor langdurige precisie: elke functie is gebouwd rond nauwkeurigheid, efficiëntie en flexibiliteit.
Voor bedrijven in de nieuwe energie- en elektronicasector lost de BK4 niet alleen acute kwaliteits- en efficiëntieproblemen op, maar ondersteunt hij dankzij de flexibele snijmogelijkheden ook toekomstige trends in kleinschalige, op maat gemaakte productie. Dit is een belangrijk concurrentievoordeel bij het snijden van grafiet.
Plaatsingstijd: 19-09-2025