13 października 2023 roku Jiang Yi, inżynier ds. obsługi posprzedażowej w IECHO, pomyślnie zainstalował zaawansowaną maszynę do wycinania laserowego LCT w firmie Dongguan Yiming Packaging Materials Co., Ltd. Instalacja ta stanowi ważny krok w kierunku poprawy wydajności produkcji i jakości produktów w Yiming.
Jako nowa generacja produktów w branży cięcia, maszyna do wycinania laserowego LCT charakteryzuje się wyjątkową szybkością i dokładnością cięcia.
Wykrawarka laserowa IECHO LCT to wydajna cyfrowa platforma do obróbki laserowej, integrująca automatyczne podawanie, automatyczną korekcję odchyleń, laserowe cięcie w locie oraz automatyczne usuwanie odpadów. Platforma nadaje się do różnych trybów przetwarzania, takich jak rolka na rolkę, rolka na arkusz, arkusz na arkusz itp. Platforma nie wymaga wykrojnika i wykorzystuje elektroniczny import plików do cięcia, zapewniając lepsze i szybsze rozwiązanie dla małych zamówień i krótszych terminów realizacji.
W przypadku firmy Dongguan Yiming Packaging Materials Co., Ltd. instalacja tej wycinarki laserowej LCT znacznie zwiększy wydajność produkcji, zmniejszy liczbę błędów w obsłudze ręcznej i poprawi stabilność jakości produktu.
(Strona klienta)
Jako doświadczony inżynier obsługi posprzedażowej, Jiang Yi przeprowadził szczegółowe i ostrożne operacje instalacji i uruchomienia maszyny do wycinania laserowego LCT, zapewniając jej płynną pracę i w pełni wykorzystując jej zalety. Dzięki wyjątkowemu doświadczeniu technicznemu i wysokiemu poziomowi profesjonalizmu, szybko rozwiązał różne problemy techniczne napotkane w trakcie instalacji i przeprowadził szczegółowe szkolenie personelu Yiming w zakresie obsługi i konserwacji tej maszyny tnącej.
Yiming docenił profesjonalną jakość i wydajność pracy Jiang Yi oraz wyraził zadowolenie z rezultatów instalacji. Stwierdzili, że wprowadzenie tej wycinarki laserowej LCT dodatkowo przyspieszy rozwój firmy, zwiększy konkurencyjność produktów i stworzy nowe możliwości biznesowe. Wierzymy, że dzięki temu Yiming osiągnie jeszcze większy rozwój i wzrost w przyszłości.
Czas publikacji: 16-10-2023