În sectoare precum energia nouă și electronica, plăcile conductive de grafit sunt utilizate pe scară largă în componente de bază, cum ar fi modulele de baterii și dispozitivele electronice, datorită conductivității și disipării superioare a căldurii. Tăierea acestor materiale necesită standarde extreme de precizie (pentru a evita deteriorarea conductivității), calitate a muchiilor (pentru a preveni afectarea circuitelor de către resturi) și flexibilitate a procesului (pentru adaptarea la specificațiile personalizate).
Metodele tradiționale de tăiere, care se bazează pe matrițe sau echipamente obișnuite, duc adesea la abateri de dimensiune, muchii rugoase și rotații lente. Sistemul digital de tăiere de mare viteză IECHO BK4 este conceput special pentru plăci conductive de grafit, oferind o soluție extrem de eficientă care echilibrează nevoile de producție în masă cu cerințele de procesare personalizate.
I. Poziționarea centrală: Rezolvarea „3 „Puncte cheie dificile” în tăierea plăcilor conductive de grafit
Plăcile conductoare de grafit au de obicei o grosime de 0,5 până la 5 mm, sunt fragile și predispuse la ciobire. Cerințele de tăiere includ o precizie de ±0,1 mm, muchii fără fisuri și suport pentru procese complexe, cum ar fi găuri sau caneluri neregulate. Metodele tradiționale se confruntă cu deficiențe clare:
Precizie slabă:Poziționarea manuală sau utilizarea mașinilor convenționale este predispusă la abateri dimensionale. Chiar și o nealiniere de 0,2 mm la punctele de îmbinare poate reduce conductivitatea și risca defectarea echipamentului.
Calitate slabă a marginilor:Sculele tradiționale cauzează adesea delaminare și muchii rugoase. Contaminarea cu resturi din componentele electronice poate crea riscuri de scurtcircuit.
Personalizare lentă:Tăierea dependentă de matriță necesită o matriță nouă pentru fiecare variantă de design (găuri, fante diferite etc.), durând între 3 și 7 zile, nepotrivită pentru cerințele de loturi mici și comenzi multiple din noile industrii energetice.
BK4 abordează aceste puncte slabe de la bază:
Tăiere fără mucegai→ schimbări rapide prin simpla importare a datelor CAD.
Capete de scule specializate→ optimizat pentru proprietățile de fragilitate ale grafitului, asigurând muchii curate.
Sistem de poziționare de înaltă precizie→ controlează abaterea dimensională în limitele specificațiilor, îndeplinind pe deplin cerințele de procesare a plăcilor conductive.
II. Tehnologii și funcții de bază adaptate pentru plăci conductive din grafit
1. Flux de lucru pentru tăiere direcționată
BK4 acceptă două fluxuri de lucru:
Hrănire manuală(optimizat pentru materiale din tablă)
Alimentare automată opțională(pentru substraturi de grafit pe bază de role)
Procesul de hrănire manuală(pentru farfurii):
Poziționarea materialelor:Operatorul plasează placa; mașina se autocalibrează cu o precizie de ±0,05 mm, eliminând eroarea umană.
Setare parametri:Sistemul selectează scula potrivită (cuțit pneumatic / cuțit oscilant) și parametrii de tăiere în funcție de grosime, asigurând tăieturi curate fără ciobirea muchiilor.
Tăiere cu un singur clic:Monitorizare în timp real a presiunii și vitezei sculei pe tot parcursul procesului.
Pentru substraturile de grafit de tip rolă, se poate adăuga un suport de alimentare automată pentru a obține o automatizare completă: alimentare → poziționare → tăiere → colectare, ideal pentru producția de masă.
2. Capete de scule și procese specializate
Cuțit pneumatic:Conceput pentru plăci de grafit de grosime medie spre mare. Tăierea uniformă previne delaminarea și ciobirea marginilor cauzate de vibrațiile oscilante.
Instrument de perforare:Pentru montaj sau răcire a găurilor (rotunde, pătrate sau neregulate). Perforarea precisă asigură margini fără fisuri ale găurilor, respectând toleranțe stricte de asamblare.
Instrument de tăiere în V:Permite canelare și teşire precisă pentru pliere și îmbinare, cu adâncime controlată pentru a evita canelarea manuală neuniformă.
3. Structură și sistem pentru stabilitate pe termen lung
Rezistență ridicatăBodieStructura:Componentele de bază (cadru, portal, scule așchietoare, masă) sunt supuse unei detensionări la temperaturi ridicate, asigurând stabilitatea traiectoriei în condiții de funcționare de mare viteză și evitând erorile legate de deformare.
Sistem de operare dezvoltat independent:Echipat cu software-ul de tăiere proprietar IECHO, care suportă 3 funcții principale:
o)AutomatNtestareSistem: Optimizează machetele de tăiere, sporind utilizarea materialului.
b)În timp realDate Mmonitorizare:Afișează viteza de tăiere, presiunea sculei și poziția materialului.
c)Ușor Ooperațiune:Interfață tactilă cu vizualizare avansată; operatorii pot învăța în 1-2 ore, nu este necesară expertiză CNC.
III. Grafit Construit specialInstrument
IECHO BK4 nu este un dispozitiv de tăiere generic, ci o soluție personalizată pentru plăcile conductive de grafit. De la fluxuri de lucru optimizate pentru tăierea plăcilor, la capete de scule specializate care asigură calitatea muchiilor, până la structura ranforsată pentru precizie pe termen lung, fiecare caracteristică este construită în jurul preciziei, eficienței și flexibilității.
Pentru companiile din noile sectoare energetice și electronice, BK4 nu numai că rezolvă problemele imediate de calitate și eficiență, dar, prin capacități de tăiere flexibile și fără matriță, susține tendințele viitoare de producție personalizată în loturi mici. Este un avantaj competitiv esențial în tăierea grafitului.
Data publicării: 19 septembrie 2025