စွမ်းအင်အသစ်နှင့် အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများကဲ့သို့သော ကဏ္ဍများတွင်၊ ဂရပ်ဖိုက်လျှပ်ကူးပစ္စည်းပြားများကို ၎င်းတို့၏ သာလွန်ကောင်းမွန်သော လျှပ်ကူးနိုင်စွမ်းနှင့် အပူများပျံ့နှံ့ခြင်းကြောင့် ဘက်ထရီ module များနှင့် အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများကဲ့သို့ ပင်မအစိတ်အပိုင်းများတွင် တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုကြသည်။ ဤပစ္စည်းများကိုဖြတ်တောက်ခြင်းသည် တိကျမှု (လျှပ်ကူးနိုင်စွမ်းကိုထိခိုက်စေရန်)၊ အစွန်းအရည်အသွေး (ဆားကစ်များကိုထိခိုက်စေသောအပျက်အစီးများကိုကာကွယ်ရန်) နှင့် လုပ်ငန်းစဉ်ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် (စိတ်ကြိုက်သတ်မှတ်ချက်များနှင့်လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေရန်) အတွက် လွန်ကဲသောစံချိန်စံညွှန်းများလိုအပ်ပါသည်။
မှိုများ သို့မဟုတ် သာမန်စက်ပစ္စည်းများကို အားကိုးသည့် ရိုးရာဖြတ်တောက်ခြင်းနည်းလမ်းများသည် အရွယ်အစားသွေဖည်ခြင်း၊ ကြမ်းတမ်းသောအနားသတ်များနှင့် နှေးကွေးသောအလှည့်အပြောင်းများ ဖြစ်ပေါ်လေ့ရှိသည်။ IECHO BK4 မြန်နှုန်းမြင့် ဒစ်ဂျစ်တယ်ဖြတ်တောက်ခြင်းစနစ်သည် ဂရပ်ဖိုက်လျှပ်ကူးပစ္စည်းပြားများအတွက် အထူးဒီဇိုင်းထုတ်ထားပြီး အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုလိုအပ်ချက်များကို စိတ်ကြိုက်လုပ်ဆောင်မှုလိုအပ်ချက်များနှင့် ချိန်ခွင်လျှာညှိပေးသည့် အလွန်ထိရောက်သောအဖြေကို ပေးဆောင်ပါသည်။
I. Core Positioning- “ဖြေရှင်းခြင်း3 Graphite Conductive Plate Cutting တွင် Key Pain Points များ
ဂရပ်ဖိုက်လျှပ်ကူးပစ္စည်းပြားများသည် ပုံမှန်အားဖြင့် 0.5 မှ 5 မီလီမီတာ အထူရှိပြီး ကြွပ်ဆတ်ပြီး ကွဲတတ်ပါသည်။ ဖြတ်တောက်ခြင်း လိုအပ်ချက်များတွင် ±0.1 မီလီမီတာ တိကျမှု၊ ကွဲအက်ခြင်းမရှိသော အစွန်းများနှင့် ပုံမှန်မဟုတ်သော အပေါက်များ သို့မဟုတ် အပေါက်များကဲ့သို့ ရှုပ်ထွေးသော လုပ်ငန်းစဉ်များအတွက် ပံ့ပိုးမှု ပါဝင်သည်။ ရိုးရာနည်းလမ်းများသည် ရှင်းလင်းပြတ်သားသော ချို့ယွင်းချက်များနှင့် ရင်ဆိုင်နေရသည်-
တိကျမှုညံ့ဖျင်းသည်-လက်ဖြင့်နေရာချထားခြင်း သို့မဟုတ် သမားရိုးကျစက်များသည် အတိုင်းအတာသွေဖည်မှုကို ဖြစ်စေသည်။ splicing point များတွင် 0.2 မီလီမီတာ မှားယွင်းနေခြင်းသည် လျှပ်ကူးနိုင်စွမ်းနှင့် စက်ပစ္စည်းချို့ယွင်းမှုအန္တရာယ်ကို လျှော့ချနိုင်သည်။
အနားသတ်အရည်အသွေး ညံ့ဖျင်းသည်-သမားရိုးကျ ကိရိယာများသည် မကြာခဏ ပျက်စီးခြင်းနှင့် ကြမ်းတမ်းသော အနားသတ်များကို ဖြစ်စေသည်။ အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများတွင် အပျက်အစီးများ ညစ်ညမ်းမှုသည် တိုတောင်းသော ပတ်လမ်းအန္တရာယ်များကို ဖန်တီးနိုင်သည်။
နှေးကွေးသော စိတ်ကြိုက်ပြုလုပ်ခြင်း-မှို-မှီခိုဖြတ်တောက်ခြင်း ဒီဇိုင်းကွဲပြားမှုတစ်ခုစီအတွက် မှိုအသစ်တစ်ခု လိုအပ်သည် (ကွဲပြားခြားနားသော အပေါက်များ၊ အပေါက်များ စသည်ဖြင့်) ၃ ရက်မှ ၇ ရက်ကြာ၊ သေးငယ်သော အသုတ်၊ စွမ်းအင်စက်မှုလုပ်ငန်း အများအပြားအတွက် မှာယူမှုတောင်းဆိုမှုများအတွက် မသင့်လျော်ပါ။
BK4 သည် ဤဝေဒနာများကို အမြစ်တွင် ဖော်ပြသည်-
မှိုကင်းစင်ခြင်း။→ CAD ဒေတာကို တင်သွင်းရုံဖြင့် လျင်မြန်သောပြောင်းလဲမှုများ။
အထူးပြုကိရိယာခေါင်းများ→ ဂရပ်ဖိုက်၏ ကြွပ်ဆတ်သော ဂုဏ်သတ္တိများအတွက် အကောင်းဆုံးပြုလုပ်ထားပြီး အနားသတ်များကို သန့်ရှင်းစေပါသည်။
မြင့်မားသောတိကျသောတည်နေရာပြစနစ်→ Spec အတွင်း အဘက်ဘက်မှ သွေဖည်မှုကို ထိန်းချုပ်သည်၊ လျှပ်ကူးနိုင်သော ပန်းကန်ပြား လုပ်ဆောင်ခြင်းဆိုင်ရာ လိုအပ်ချက်များကို အပြည့်အဝ ဖြည့်ဆည်းပေးသည်။
II Graphite Conductive Plates အတွက် အံဝင်ခွင်ကျဖြစ်သော အဓိကနည်းပညာများနှင့် လုပ်ဆောင်ချက်များ
1. ပစ်မှတ်ဖြတ်တောက်ခြင်းလုပ်ငန်းအသွားအလာ
BK4 သည် အလုပ်အသွားအလာနှစ်ခုကို ပံ့ပိုးပေးသည်-
လက်ဖြင့်တိုက်ကျွေးခြင်း။(စာရွက်ပစ္စည်းများအတွက် အကောင်းဆုံးပြင်ဆင်ထားသည်)
ရွေးချယ်နိုင်သော အလိုအလျောက် အစာကျွေးခြင်း။(အလိပ်အခြေခံဂရပ်ဖိုက်အလွှာအတွက်)
လက်ဖြင့် အစာကျွေးခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်(ပြားများအတွက်):
ပစ္စည်းနေရာချထားခြင်း-အော်ပရေတာသည်ပန်းကန်နေရာများ; စက်သည် ±0.05 မီလီမီတာ တိကျမှုဖြင့် အလိုအလျောက် ချိန်ညှိပေးကာ လူ့အမှားကို ဖယ်ရှားပေးသည်။
ကန့်သတ်သတ်မှတ်ချက်-စနစ်သည် မှန်ကန်သောကိရိယာ (နယူးမာတစ်ဓား / တုန်ခါနေသောဓား) နှင့် အထူပေါ်အခြေခံ၍ ဖြတ်တောက်ခြင်းဘောင်များကို ရွေးချယ်ပေးသည်၊၊ အစွန်းအထင်းမခံရဘဲ သန့်ရှင်းသောဖြတ်တောက်မှုကို သေချာစေသည်။
တစ်ချက်နှိပ်ဖြတ်ခြင်း-လုပ်ငန်းစဉ်တစ်လျှောက် ကိရိယာဖိအားနှင့် မြန်နှုန်းတို့ကို အချိန်နှင့်တပြေးညီ စောင့်ကြည့်ခြင်း။
roll-type graphite substrates အတွက်၊ အလိုအလျောက် အပြည့်အ၀ ရရှိစေရန် အလိုအလျောက် နို့တိုက်သည့် ထိန်သိမ်းကို ပေါင်းထည့်နိုင်သည်- အစာကျွေးခြင်း → နေရာချထားခြင်း → ဖြတ်တောက်ခြင်း → စုဆောင်းခြင်း၊ အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုအတွက် အကောင်းဆုံးဖြစ်သည်။
2. အထူးပြုကိရိယာ အကြီးအကဲများနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်များ
အဆုတ်ဓား-အလယ်အလတ်မှ အထူ ဂရပ်ဖိုက်ပြားများအတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်။ ယူနီဖောင်းဖြတ်တောက်ခြင်းသည် တုန်ခါမှုကြောင့်ဖြစ်သော အစွန်းအထင်းများနှင့် အစွန်းအထင်းများကို တားဆီးပေးသည်။
Punching Tool-တပ်ဆင်ခြင်း သို့မဟုတ် အအေးခံတွင်းများ (အဝိုင်း၊ လေးထောင့် သို့မဟုတ် ပုံမမှန်)။ တိကျစွာ ဖောက်ပေးခြင်းသည် ကွဲအက်ခြင်းမရှိသော အပေါက်အစွန်းများကို သေချာစေပြီး တင်းကျပ်သော တပ်ဆင်မှုဒဏ်ခံနိုင်မှုကို ဖြည့်ဆည်းပေးသည်။
V-Cut ကိရိယာ-မညီညာသော လက်ဖြင့် ပွတ်ခြင်းကို ရှောင်ရှားရန် ထိန်းချုပ်ထားသော အတိမ်အနက်ဖြင့် ခေါက်ခြင်းနှင့် ခွဲခြင်းအတွက် တိကျသော အပေါက်နှင့် အဘောင်များကို ဖွင့်ပေးသည်။
3. ရေရှည်တည်ငြိမ်မှုအတွက် ဖွဲ့စည်းပုံနှင့် စနစ်
ခွန်အားမြင့်သည်။Bodyဖွဲ့စည်းပုံ:ပင်မအစိတ်အပိုင်းများ (ဘောင်၊ ဂရန်ထရီ၊ ဖြတ်တောက်သည့်ကိရိယာများ၊ စားပွဲ) များသည် အပူချိန်မြင့်သောဖိစီးမှုသက်သာမှုကို ခံရကာ၊ မြန်နှုန်းမြင့်လုပ်ဆောင်မှုအောက်တွင် လမ်းကြောင်းတည်ငြိမ်မှုရှိစေရန်နှင့် ပုံပျက်ခြင်းဆိုင်ရာ အမှားအယွင်းများကို ရှောင်ရှားသည်။
အမှီအခိုကင်းစွာ တီထွင်ထားသော Operating SystemIECHO ၏ မူပိုင်ဖြတ်တောက်ခြင်းဆော့ဖ်ဝဲဖြင့် တပ်ဆင်ထားပြီး၊ core လုပ်ဆောင်ချက် 3 ခုကို ပံ့ပိုးပေးသည်-
က)အလိုအလျောက်Nယုံကြည်ချက်စနစ်: ဖြတ်တောက်ထားသော အပြင်အဆင်များကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်၊ ပစ္စည်းအသုံးပြုမှုကို မြှင့်တင်ပေးသည်။
ခ)အချိန်နှင့်တပြေးညီဒေအမ်၊စစ်ဆေးခြင်း-ဖြတ်တောက်ခြင်းအမြန်နှုန်း၊ ကိရိယာဖိအားနှင့် ပစ္စည်းအနေအထားကို ပြသသည်။
ဂ)အလွယ် Oဆောင်ရွက်ချက်-မြင့်မားသောအမြင်အာရုံနှင့်အတူထိတွေ့မျက်နှာပြင်မျက်နှာပြင်; အော်ပရေတာများသည် 1-2 နာရီအတွင်း CNC ကျွမ်းကျင်မှုမလိုအပ်ပါ။
III ဖိုက်တင် ရည်ရွယ်ချက်-တည်ဆောက်ထားသည်။ကိရိယာ
IECHO BK4 သည် ယေဘူယျဖြတ်တောက်ခြင်းမဟုတ်သော်လည်း ဂရပ်ဖိုက်လျှပ်ကူးပြားများအတွက် အံဝင်ခွင်ကျဖြစ်စေသော ဖြေရှင်းချက်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ပန်းကန်ပြားဖြတ်တောက်ခြင်းအတွက် အကောင်းဆုံးပြုလုပ်ထားသော အလုပ်အသွားအလာများ၊ အနားသတ်အရည်အသွေးကို သေချာစေရန် အထူးပြုကိရိယာခေါင်းများအထိ၊ ရေရှည်တိကျမှုအတွက် အားဖြည့်ဖွဲ့စည်းမှုအထိ၊ အင်္ဂါရပ်တိုင်းသည် တိကျမှု၊ ထိရောက်မှုနှင့် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေရန်အတွက် တည်ဆောက်ထားသည်။
စွမ်းအင်နှင့် အီလက်ထရွန်နစ်ကဏ္ဍသစ်ရှိ ကုမ္ပဏီများအတွက်၊ BK4 သည် ချက်ချင်းအရည်အသွေးနှင့် ထိရောက်မှုဆိုင်ရာ ပြဿနာများကို ဖြေရှင်းပေးရုံသာမက မှိုကင်းစင်ပြီး လိုက်လျောညီထွေရှိသော ဖြတ်တောက်ခြင်းစွမ်းရည်များမှတစ်ဆင့် အသေးစားအတွဲလိုက်၊ စိတ်ကြိုက်ထုတ်လုပ်မှု၏ အနာဂတ်လမ်းကြောင်းများကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။ ၎င်းသည် ဂရပ်ဖိုက်ဖြတ်တောက်ခြင်းတွင် အဓိကယှဉ်ပြိုင်နိုင်သည့် အားသာချက်တစ်ခုဖြစ်သည်။
တင်ချိန်- စက်တင်ဘာ ၁၉-၂၀၂၅