1.ຖ້າອຸປະກອນຂັດຂ້ອງ, ຈະກວດສອບຂໍ້ມູນສັນຍານເຕືອນແນວໃດ?—- ສັນຍານສີຂຽວສໍາລັບການເຮັດວຽກປົກກະຕິ, ສີແດງເພື່ອເຕືອນຄວາມຜິດຂອງລາຍການ ສີຂີ້ເຖົ່າເພື່ອສະແດງໃຫ້ເຫັນວ່າກະດານບໍ່ໄດ້ເປີດເຄື່ອງ.
2.How ການກໍານົດ torque winding?ການຕັ້ງຄ່າທີ່ເຫມາະສົມແມ່ນຫຍັງ?
—- ແຮງບິດເບື້ອງຕົ້ນ (ຄວາມກົດດັນ) ຖືກກໍານົດຕາມຄວາມກວ້າງຂອງວັດສະດຸມ້ວນ, ໂດຍທົ່ວໄປກໍານົດ 75-95N.ເສັ້ນຜ່າສູນກາງຂອງມ້ວນແມ່ນໄດ້ເຕີມລົງໄປໃນ radius ໃນປັດຈຸບັນຂອງວັດສະດຸທີ່ຈະ rewound.ຄວາມຫນາຂອງວັດສະດຸ (Material) ຄວາມຫນາຂອງວັດສະດຸ (ຄວາມຫນາ) ຕາມຄວາມຫນາທີ່ແທ້ຈິງທີ່ຈະຕື່ມຂໍ້ມູນໃສ່. ຄລິກ “OK” ເພື່ອສໍາເລັດການປ້ອນຂໍ້ມູນ.
3.How ການກໍານົດ torque ການເກັບກໍາ?ການຕັ້ງຄ່າທີ່ເຫມາະສົມແມ່ນຫຍັງ?
—- ແຮງບິດເບື້ອງຕົ້ນ (ຄວາມກົດດັນ) ຖືກກໍານົດຕາມຄວາມກວ້າງຂອງວັດສະດຸມ້ວນ, ໂດຍທົ່ວໄປກໍານົດ 40-55N.ເສັ້ນຜ່າສູນກາງມ້ວນ (ເສັ້ນຜ່າສູນກາງມ້ວນ) ແມ່ນຕື່ມຂໍ້ມູນໃສ່ຕາມລັດສະໝີທີ່ໄດ້ຮັບໃນປະຈຸບັນ.ຄວາມຫນາຂອງຊັ້ນເທິງຂອງວັດສະດຸ (ຄວາມຫນາຂອງວັດສະດຸວັດສະດຸ (ຄວາມຫນາ) ຕາມຄວາມຫນາທີ່ແທ້ຈິງທີ່ຈະຕື່ມຂໍ້ມູນໃສ່ໃນ. ຄລິກ "ຕົກລົງ" ເພື່ອສໍາເລັດການປ້ອນຂໍ້ມູນ.
4.How ທີ່ຈະຢຸດ rollers rotary ໃນເວລາທີ່ເຂົາເຈົ້າຮັກສາ idling ເນື່ອງຈາກການແຕກແຜ່ນອຸບັດຕິເຫດໃນລະຫວ່າງການຕັດການບິນ?
—- ທໍາອິດປິດສະຖານະ Fly, ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນໃຫ້ຄລິກໃສ່ການໂຫຼດໃຫມ່.
5.ເປັນຫຍັງກາຟິກຕັດບໍ່ສາມາດປິດໄດ້?ປິດຮູບຮູບຮ່າງ?
—- ເພີ່ມຄວາມລ່າຊ້າໃນການໂດດເລັກນ້ອຍ ແລະໝາຍເຖິງການຊັກຊ້າ.
6.ເປັນຫຍັງຫົວຈັບຄູ່ຈຸດເລີ່ມຕົ້ນ/ສິ້ນສຸດ?
—- ຫົວຈັບຄູ່ເລີ່ມຕົ້ນເພີ່ມຄວາມລ່າຊ້າ ແລະຫົວຈັບຄູ່ສຸດທ້າຍຫຼຸດການລ່າຊ້າປິດ.
7. ເປັນຫຍັງຈຸດເລີ່ມຕົ້ນບໍ່ປິດ?
—- ຫຼຸດຜ່ອນການຊັກຊ້າແລະເພີ່ມການຊັກຊ້າ off.
8.ທ່ານແກ້ໄຂຈຸດ perforated ຂອງ inflection ແນວໃດ?
—- ຫຼຸດຜ່ອນການຊັກຊ້າ poly, ເຊິ່ງສາມາດຫຼຸດຜ່ອນການ perforation.
9.ເປັນຫຍັງການຕັດແຂບຖືກ burred ແລະ uneven?
—- ເພີ່ມຄວາມຖີ່ຂອງການເຮັດເລຊ້ໍາ laser (ຄວາມຖີ່) ຫຼືຫຼຸດຜ່ອນຄວາມໄວການຕັດ (Speed), ຈໍານວນຂອງກໍາມະຈອນທີ່ອອກແສງ laser ເປັນປົກກະຕິຕໍ່ຫົວຫນ່ວຍທີ່ໃຊ້ເວລາ.
10. ວິທີການແກ້ໄຂບັນຫາທີ່ຄວາມເລິກຂອງການຕັດແມ່ນບໍ່ໄດ້ມາດຕະຖານ?
—- ເພີ່ມທະວີການພະລັງງານ laser (ວົງຈອນຫນ້າທີ່), ຫຼຸດຜ່ອນຄວາມໄວການຕັດຫຼືເພີ່ມຄວາມຖີ່ຂອງກໍາມະຈອນ laser.
11.Why is that when cutting on the fly, laser is too late to cut resulting in a long time to stay at a point of the light (ປະກົດການ chasing ແສງສະຫວ່າງ)?
·ຕັ້ງລໍາດັບເຄື່ອງໝາຍເລເຊີເພື່ອໃຫ້ເລເຊີຕີກຣາບຟິກທິດທາງເຈ້ຍກ່ອນ.ທ່ານສາມາດນໍາໃຊ້ການຈັດລໍາດັບຄູ່ມືຫຼືການທໍາງານຕາມລໍາດັບອັດຕະໂນມັດໃນເວລາທີ່ການແກ້ໄຂຮູບພາບໃນຊອບແວໄດ້.
ພະຍາຍາມຮັກສາກຣາຟຟິກການຈັດວາງໃຫ້ໃກ້ຄຽງເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້ກັບທິດທາງຂອງອາຫານເຈ້ຍເພື່ອໃຫ້ເລເຊີມີເວລານໍາທີ່ພຽງພໍສໍາລັບການເຮັດເຄື່ອງຫມາຍ.
12.ເປັນຫຍັງຊອບແວ (LaserCad) ເຕືອນວ່າ “ໄດຣຟ໌ບໍ່ໄດ້ເລີ່ມ ຫຼືຢູ່ໃນສະພາບຜິດປົກກະຕິ” ເມື່ອຂ້ອຍຄລິກ Mark?
·ກວດເບິ່ງວ່າອຸປະກອນຖືກເປີດເຄື່ອງຫຼືບໍ່ ແລະຖ້າມຸມຂວາລຸ່ມຂອງຊອບແວສະແດງວ່າກະດານອອຟລາຍ.
13.ເປັນຫຍັງ LaserCad ລົ້ມເຫລວໃນການບັນທຶກໄຟລ໌?
·ເມື່ອຊອບແວຖືກຕັ້ງເປັນສະບັບພາສາອັງກິດ, ພາສາຈີນບໍ່ສາມາດປາກົດຢູ່ໃນຊື່ໄຟລ໌ບັນທຶກແລະບັນທຶກເສັ້ນທາງ.
14.ຂ້ອຍຈະປ່ຽນພາສາໃນ LaserCad ໄດ້ແນວໃດ?
·ຊອກຫາ "ແຖບເມນູ" - "ການຕັ້ງຄ່າ" - "ການຕັ້ງຄ່າລະບົບ" - "ພາສາ" ແລະເລືອກພາສາທີ່ຕ້ອງການ.
15.ວິທີການໃຊ້ “Split on the fly” ໃນແຖບເຄື່ອງມື LaserCad?
·ຟັງຊັນ "Flying Split" ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນໃຊ້ເພື່ອຕັດຮູບແບບຍາວ (ນອກເຫນືອຂອບເຂດຂອງ galvanometer), ຮູບພາບທີ່ເລືອກຄລິກໃສ່ກາຟິກຟັງຊັນຈະຖືກແບ່ງອອກໂດຍອັດຕະໂນມັດຕາມຄວາມຍາວຂອງການຕັ້ງຄ່າ, ແລະສຸດທ້າຍເລືອກໂຫມດຜົນກະທົບຕໍ່ ຫຼັງຈາກການບິນ, ທ່ານສາມາດຮັບຮູ້ຜົນກະທົບຂອງ splicing ຮູບແບບຍາວ.
16. ເປັນຫຍັງຈຶ່ງມີຊ່ອງຫວ່າງໃນຂໍ້ຕໍ່ຫຼັງຈາກໃຊ້ຟັງຊັນ “Split on the fly”?ທັງສອງສະບັບຂອງກາຟິກບໍ່ໄດ້ເຊື່ອມຕໍ່ຢ່າງສົມບູນ?
·ເນື່ອງຈາກຈະມີເວລາການສື່ສານລະຫວ່າງຊອບແວແລະຮາດແວ, ສົ່ງຜົນໃຫ້ຄວາມເປັນໄປໄດ້ທີ່ອາດຈະມີຈຸດທີ່ບໍ່ເຊື່ອມຕໍ່, ພວກເຮົາສາມາດດັດແປງໄລຍະຫ່າງ bias ເພື່ອບັນລຸ splicing ຕາມ deviation ຕົວຈິງ.
17. ຫນ້າທີ່ "ແກ້ໄຂຈຸດ" ໃນແຖບເຄື່ອງມື LaserCad ແມ່ນຫຍັງ?
·ຟັງຊັນ "ແກ້ໄຂຈຸດ" ເຮັດໃຫ້ມັນງ່າຍຕໍ່ການເລືອກຕໍາແຫນ່ງຂອງຈຸດເລີ່ມຕົ້ນແລະຈຸດສິ້ນສຸດຂອງການຕັດເລເຊີໃນຮູບແບບເຄື່ອງມື.
18.ແຖບເຄື່ອງມື LaserCad “Power Test” ເຮັດຫຍັງ?
·ວັດສະດຸໃຫມ່ທີ່ບໍ່ຮູ້ຈັກສາມາດປະມານໄດ້ງ່າຍແລະລວດໄວໂດຍຟັງຊັນນີ້ເພື່ອຢືນຢັນຕົວກໍານົດການຂະບວນການທີ່ກ່ຽວຂ້ອງ, ລູກຄ້າສາມາດເລືອກຜົນການຕັດທີ່ຫນ້າພໍໃຈໃນ 25 ຕົວຢ່າງເປັນຕົວກໍານົດຂະບວນການທີ່ຈະນໍາໃຊ້.
19.ຂ້ອຍຈະເບິ່ງການຕັ້ງຄ່າທາງລັດ LaserCad ໄດ້ແນວໃດ?
·ແຖບເມນູແບບດ່ຽວ "ຊ່ວຍເຫຼືອ" - "ປຸ່ມລັດ" ສໍາລັບການເບິ່ງ
20. ຂ້ອຍຈະຊໍ້າກັນ ຫຼື array ຫຼາຍຮູບຮ່າງໃນຊອບແວໄດ້ແນວໃດ?
·ເລືອກກາຟິກທີ່ຕ້ອງການແລະຫຼັງຈາກນັ້ນຄລິກຂວາ, ໃສ່ "ຟັງຊັນອາເລ" ເພື່ອເລືອກການຈັດລຽງທີ່ຕ້ອງການແລະກາຟິກຍະຫວ່າງ.
21. ຊອບແວນໍາເຂົ້າສະຫນັບສະຫນູນຮູບແບບໃດ?
· LCAD /.DXF /.PLT /.PDF
ເວລາປະກາດ: ສິງຫາ-10-2023