एलसीटी लेसर डाय-कटिंग मशीन
वैशिष्ट्य
अर्ज
पॅरामीटर
| मशीन प्रकार | LCT350 |
| जास्तीत जास्त फीडिंग गती | १५०० मिमी/से |
| डाय कटिंग अचूकता | 土0.1 मिमी |
| जास्तीत जास्त कटिंग रुंदी | 350 मिमी |
| जास्तीत जास्त कटिंग लांबी | अमर्यादित |
| सामग्रीची कमाल रुंदी | 390 मिमी |
| कमाल बाह्य व्यास | 700 मिमी |
| ग्राफिक स्वरूप समर्थित | Al/BMP/PLT/DXF/Ds/PDF |
| कामाचे वातावरण | 15-40°C |
| देखावा आकार (L×W×H) | 3950mm×1350mm×2100mm |
| उपकरणाचे वजन | 200kg |
| वीज पुरवठा | 380V 3P 50Hz |
| हवेचा दाब | 0.4Mpa |
| चिल्लरचे परिमाण | 550mm*500mm*970mm |
| लेसर शक्ती | 300w |
| चिल्लर शक्ती | 5.48KW |
| नकारात्मक दबाव सक्शन प्रणाली शक्ती | 0.4KW |
प्रणाली
संवहन धूर काढण्याची प्रणाली
सोर्स बॉटम ब्लोइंग साइड रो तंत्रज्ञान वापरणे.
धूर काढण्याच्या चॅनेलची पृष्ठभाग मिरर-पूर्ण, स्वच्छ करणे सोपे आहे.
ऑप्टिकल घटकांचे प्रभावीपणे संरक्षण करण्यासाठी बुद्धिमान स्मोक अलार्म सिस्टम.
इंटेलिजेंट टेन्शन कंट्रोल सिस्टम
फीडिंग यंत्रणा आणि प्राप्त करणारी यंत्रणा चुंबकीय पावडर ब्रेक आणि टेंशन कंट्रोलरचा अवलंब करते, तणाव समायोजन अचूक आहे, प्रारंभ गुळगुळीत आहे आणि स्टॉप स्थिर आहे, जे फीडिंग प्रक्रियेदरम्यान सामग्रीच्या तणावाची स्थिरता आणि अचूकता सुनिश्चित करते.
प्रचंड कंपनसंख्या असलेल्या (ध्वनिलहरी) बुद्धिमान सुधारणा प्रणाली
कार्यरत स्थितीचे रिअल-टाइम निरीक्षण.
उच्च गतिमान प्रतिसाद पातळी आणि अचूक स्थिती.
ब्रशलेस डीसी सर्वो मोटर ड्राइव्ह, अचूक बॉल स्क्रू ड्राइव्ह.
लेसर प्रक्रिया प्रणाली
फोटोइलेक्ट्रिक सेन्सर प्रोसेसिंग डेटाची स्वयंचलित स्थिती लक्षात घेण्यासाठी जोडलेले आहे.
प्रक्रिया डेटानुसार नियंत्रण प्रणाली स्वयंचलितपणे कामाच्या वेळेची गणना करते आणि रिअल टाइममध्ये फीडिंग गती समायोजित करते.
फ्लाइंग कटिंग वेग 8 मी/से पर्यंत.
लेझर बॉक्स फोटोनिक इंटिग्रेटेड सर्किट सिस्टम
ऑप्टिकल घटकांचे आयुष्य 50% ने वाढवा.
संरक्षण वर्ग IP44.
आहार प्रणाली
उच्च-सुस्पष्टता सीएनसी मशीन टूल एक-वेळ प्रक्रिया आणि मोल्डिंगसाठी वापरले जाते आणि विविध प्रकारच्या रीलच्या स्थापनेच्या पृष्ठभागाची अचूकता सुनिश्चित करण्यासाठी विचलन सुधारणा प्रणालीद्वारे प्रक्रिया केली जाते.